和麪向玩家的東京電玩展不同，E3是面向開發者、經銷商、平臺商等等的一個商貿展——只不過在未來，E3的性質逐漸的發生了變化，成爲了被大衆關注的遊戲展。
這條世界線本來也是這樣。
但那是在森夏涉足之前。
在森夏開始涉足之後，E3就有些被森夏所玩壞了。
每天E3開幕之前，森夏這邊都要搞一次盛大的發佈會，這場遊戲嘉年華，直接把商貿展的味道變成了一次狂歡。
但這又有什麼關係呢？
愉悅自然是最好的。
不過現場有人這麼愉悅，鳳凰社那邊，就有人不那麼愉悅了。
就在森夏這邊搞設計的同時，這邊剛剛完成了給下一代GSII的流片。
GSII將使用四核心的CPU。
依然是膠水設計，不過比起現在的設計來說，要略有進步，因爲每一個“膠水芯片”裏面，都有兩個核心。
在設計上，這邊根據日立的建議，將芯片裏面的部分進行了拆分，將IO控制芯片獨立，並且將兩個雙核的die（芯片核心）和一個GPU核心放置其中，就變成了一個四分式的芯片。
“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口氣。
藤原哲郎是跟着世嘉的開發團隊進入鳳凰社的老員工。
他曾經參加了和IBM的合作計劃，而現在，他就在和日立等會社接洽，搞新的CPU。
這絕對不是一個簡單的活兒。
其實最開始的時候，森夏有意是想要將核心全部集成在一個die上的，因爲這樣的話，芯片內部的架構最好，設計簡單延遲低，可以說是非常便利的設計。
所以，在日立等公司拿出了這種四分式的結構之後，森夏是不認可的。
在森夏看來，除了GPU是別家公司開發的、需要另外用“膠水”之外，其他的最好都集成在一起比較好。
這種有些蛋疼的四塊膠水的設計，肯定不能進入森夏的法眼。
但是在那個時候，是藤原哲郎站了出來說服了森夏。
藤原哲郎用的理由很簡單——產品良率。
這種將CPU分割的“膠水”，雖然是“膠水”，但是產品良率很高，而產品良率的提升，就代表產品成本的下降和生產效率的提升。
在CPU的生產中，最開始是工廠生產一大塊圓形的晶圓，然後讓人切割，並在上面刻下電路。
這樣，CPU就成了。
但在切割晶圓的時候，有一個問題，那就是晶圓都是圓形的，而芯片則是矩形的，這意味着，晶圓的邊角會有浪費，而越小的核心，就意味着越少的浪費。
不僅僅只是這樣。
在晶圓上，並不是所有的地方都是完美的，有些時候生產出來的核心，其中可能就會有一個地方損壞了。
越是巨大的芯片，越是如此。
例如，按照森夏的想法生產了一個集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一個地方有問題，那這個芯片就廢棄了，損失就是100美元，而整個芯片就報廢了。
但如果是切割成四個小芯片的話，損壞的就是其中一的一個，這樣的話，成本100美元的物料，損失可能就只有25美元，剩下的三個芯片，依然能夠工作。
——膠水就膠水吧，把成本降下來就好。
於是乎，藤原哲郎就把自己給坑了。
他升職了。
升職自然是好事了。但藤原哲郎升值之後，要解決的問題可就大發了。
“膠水芯片”良率和成本都能夠下降，這是在物料上的。
但是這種芯片的設計，就沒有那麼容易了。
如果是全集成的芯片，芯片內部的溝通是比較通暢的，這意味產品能夠節省更多的資源。
其表現就是，芯片的效能更高、延遲更低、內部的衝突也更容易解決。
但如果是膠水的話，每一個die之間的協調，有時候就是大問題了，一個弄不好，就會導致芯片之間的延遲暴增，並且die與die之間的工作協調也有問題。
其表現就是，容易出現一個核心在工作，另外幾個核心卻在圍觀的這種“一方有難，八方圍觀”的狀況。
這還是最輕的副作用。如果設計不好的話，也可能會有別的問題出現，例如發給核心的命令重複、衝突導致的藍屏和報錯等等。
換句話說，這種膠水設計，在提升了硬件成品率的同時，略微下降了產品的效能，並且對於架構師的要求提升了好幾個檔次，在設計上的成本，其實反而是提升了的。
而負責這一部分的，就是藤原哲郎。
明年GSII就要上市了，而GSII能否擁有更強勁的“心”，就看這一次的結果了。
如果試產的芯片能夠成功的話，那GSII就有找落了，開發機年內就能出來併發給其他廠商。
但如果不行的話……那恭喜，產品需要重新設計和流片，幾百萬、乃至於上千萬美金，就會這樣打水漂了。
正因爲這個原因，所以此時此刻的藤原哲郎纔會壓力很大。
升職的確是升職了，但是這一個弄不好，那就挺危險了。
不過還好，藤原哲郎知道自己並不是最精神緊張的那個。
在藤原哲郎看來，現在最方的……其實是掌機部門。
掌機部門現在正在等待新工藝的成熟，在這之前生產的概念樣機，都永遠只是樣機而已。
更關鍵的是，掌機部門還不能生搬硬套以前的成功。
要知道，CPU如果切換了工藝的話，哪怕只是製程調整，CPU本身的設計也不能生搬硬套的直接採納原本的設計，而是需要在此基礎上對其進行調整。
這樣纔能有效利用。
但也正因爲如此，這個設計很有講究。
但是這也並不意味着藤原哲郎就輕鬆了。
因爲膠水這東西，也並不是那麼容易調配的。
當然，所謂“膠水多核”處理器並不是真把膠水填充進CPU裏面，而是兩種die放在一個CPU裏面的一種封裝，之前已經說過，在此暫時不表。
率先開此先河，搞商用膠水的，其實是英特爾——他們在1995年發佈的奔騰Pro系列就是如此。奔騰pro是全球首款支持超過4GB“超大”內存的處理器，也是第一次將“膠水工藝”的概念進行實踐的CPU。